Kod Producenta
P8H67-M LE R3.0
Typ gniazda procesora
Socket - 1155
Obsługiwane procesory
Socket 1155 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 (Intel® 32nm CPU)
Model Chipsetu
Intel® H67
Ilość gniazd pamięci DDR III
2
Obsługiwane typy pamięci
DDR3 1333/1066
Dwukanałowa obsługa pamięci
Tak
Maks. pojemność pamięci
16
Gniazdo PCI-Express x16
1
Zintegrowana karta graficzna
Zintegrowana z procesorem.
Zintegrowana karta dźwiękowa
Realtek ALC887 8-Channel High Definition Audio
Zintegrowana karta sieciowa
Realtek RTL8112L Gigabit LAN
Gniazda audio analogowe
3
Gniazda zasilania
1 x 24-Pin ATX, 1 x 8-Pin ATX 12V, 1 x CPU, 1 x Chassis
Dodatkowe złącza wewnętrzne
1 x S/PDIF Out, 1 x Front panel audio, 1 x System Panel
Wymiary (wys x szer)
24.4 cm x 21.3 cm
Informacje dodatkowe
Płyty z nowym, poprawionym chipsetem B3.
www
http://www.asus.com/product.aspx?P_ID=anRBLQ8WEKcWZHSt&templete=2
Płyty główne
Poniżej 30 szt. 
